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1990年開始，青松化學環境(株)在韓國致力于研究、開發、生產環保電子材料。 無鉛焊錫膏、無鉛助焊劑，電子用環氧樹脂是我們的主要的產品。 我們的產品主要應用于三星、LG等跨國電子企業的尖端產品中。并且產品直接出口到馬來西亞、菲律賓、香港、中國等國家和地區。 天津青松化學產品有限公司(022-26918289聯系)作為韓國青松的獨資分公司，成立于2003年。公司主要從事化學助焊劑、稀釋劑、清洗劑、焊錫膏等環保電子工業用助劑的生產、加工與銷售。公司擁有各種先進的韓國進口設備，和專業的研究開發和生產人員。公司產品通過了ISO9001國際質量體系認證，并被廣大電子廠商所認可。公司的無鉛助焊劑、無鉛焊錫膏成為備受青睞的無鉛焊接佳品。 我們的優勢： 1、公司擁有自己的專業研發隊伍，根據市場需求自行研發各種新產品。 2、公司擁有雄厚的資金支持，并投入大量的研究經費用于新產品的開發。 3、公司擁有強有力的合作伙伴，如日本的FUJI,SHOWDENKO等，提供經常性的技術交流。 4、公司擁有多年豐富的與三星、LG等大的跨國公司的合作經驗，因此保證了公司產品質量的高穩定性。 5、公司自行研究、開發、生產各種產品，大大降低了生產成本，產品價格具有國際競爭力。 6、公司產品通過了ISO、SGS等國際性權威認證，擁有極高的質量保證。 我們的宗旨是：用我們的技術提高各電子產品的國際競爭力！ 助焊劑系列： 免清洗助焊劑C-860適用于中小型PCB的無光焊接。 免清洗助焊劑C-860S適用于中小型PCB的亮光焊接。 無鉛助焊劑CS-4143-8LF ，CS-5000-8LF是免清洗松香系助焊劑適用于TV,Monitor等大型PCB焊接 免清洗助焊劑C-177適用于Audio,大型PCB 焊錫膏： 焊錫膏ELK-971 金屬成分：Sn37Pb 熔點183℃ 焊錫膏GLK-971 金屬成分：Sn36.8Pb0.4Ag 熔點179℃-189℃ 無鉛焊錫膏LF3AC 金屬成分：Sn3.0Ag0.5Cu(Ge,Ni) 熔點217℃-220℃ 清洗劑： IPA、TCE、甲醇、乙醇、甲苯、丙酮等 除膜劑： C-90（Film Remover）,Removing the EMC residue. 主營產品： 助焊劑、稀釋劑、清洗劑、焊錫膏