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驅動不足 驅動不足也即驅動電壓偏低,容易使IGBT管進入放大狀態,IGBT管的功耗大幅增加,IGBT管將迅速燒毀。
igbt模塊的注意事項?
由于IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。 因此使用中要注意以下幾點:
1. 在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;
2. 在用導電材料連接模塊驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。
IGBTABB模塊FS450R17KE3/AGDR-61CS
將萬用表撥在R×10KΩ擋,用黑表筆接IGBT的集電極(C),紅表筆接IGBT的發射極(E),此時萬用表的指針在零位。用手指同時觸及一下柵極(G)和集電極(C),這時IGBT被觸發導通,萬用表的指針擺向阻值較小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用手指同時觸及一下柵極(G)和發射極(E),這時IGBT被阻斷,萬用表的指針回零。此時即可判斷IGBT是好的。
IGBTABB模塊FS450R17KE3/AGDR-61CS