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二手雙面拋光機\/高精密雙面研磨機半導體材料專用16BTMC品牌9成新
二手雙面拋光機\/高精密雙面研磨機半導體材料專用16BTMC品牌9成新
產(chǎn)品價格:¥1.35(人民幣)
  • 規(guī)格:完善
  • 發(fā)貨地:廣東東莞
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:東莞市宏誠光學制品有限公司

    聯(lián)系人:錢云蕾(小姐)

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    聯(lián)系地址:東莞市茶山鎮(zhèn)茶南路15號

    郵編:523380

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      二手雙面拋光機/高精密雙面研磨機半導體材料專用16BTMC品牌9成新 產(chǎn)品特性雙面拋光機
      新舊程度9成新
      設備所在地東莞茶山
      設備生產(chǎn)產(chǎn)地韓國
      產(chǎn)品數(shù)量10
      可售賣地全國
      型號16B

      設備參數(shù)與功能 :

      ?核心參數(shù)? 磨盤直徑:1115mm,有效徑425mm5 控制系統(tǒng):觸摸屏 PLC控制,四電機獨立驅(qū)動(上盤、下盤、中心齒、外齒圈)加工模式:支持正反轉調(diào)節(jié),磨粉循環(huán)系統(tǒng)可切換加工/清洗模式 ?技術優(yōu)勢? 適用材料:半導體硅片、光學玻璃、金屬件等高精度加工場景 安全設計:多感應開關防護,空氣壓力控制范圍3-6公斤/厘米(銷售技術楊經(jīng)理:18103045976)

      ?16B雙面拋光機核心技術參數(shù)及功能解析

      ? ?一、核心參數(shù)與配置? ?機械結構? ?研磨盤尺寸?:主流機型研磨盤直徑范圍?φ380-1140mm?,厚度約50mm,游星輪容量5片。 ?加工范圍?:最小研磨厚度?0.2-0.4mm?,厚度?30-35mm?,適配工件直徑≤350mm(部分機型擴展至470mm)。 ?驅(qū)動系統(tǒng)?:四電機獨立驅(qū)動(上盤、下盤、太陽輪、內(nèi)齒圈),變頻調(diào)速支持下盤轉速?0-60rpm?,伺服電機功率覆蓋1.5-15kW34。 ?控制系統(tǒng)? 采用?PLC 觸摸屏?人機界面,支持氣壓精準調(diào)節(jié)(?3-6kg/cm2?)與分段加壓控制,適配粗磨至精拋全流程。 配備游星輪變速功能,通過行星齒輪減速機構實現(xiàn)傳動比調(diào)節(jié),確保加工穩(wěn)定性。

      ?二、核心技術特點? ?加工性能? ?分段加壓?:通過日本氣動元件實現(xiàn)粗磨、精磨、拋光多階段壓力調(diào)節(jié),減少材料應力損傷。 ?三點平衡系統(tǒng)?:上盤采用自平衡設計,確保與下盤平行度誤差≤0.005mm。 ?自動冷卻?:雙通道冷卻液循環(huán)系統(tǒng),抑制研磨過程中盤面溫升,保障加工精度。 ?安全設計? 配置?氣動鎖緊機構?與?斷電防掉落保護?,防止意外斷氣/斷電導致設備損壞或人員受傷。 多重感應開關防護,覆蓋設備運行狀態(tài)監(jiān)測與緊急停機功能。

      ?三、典型應用領域? ?行業(yè)? ?加工材料? ?工藝目標? ?半導體? 硅片、砷化鎵片、藍寶石襯底 晶圓減薄至0.2mm,表面粗糙度Ra≤0.1μm ?光學器件? 光學玻璃、手機蓋板、水晶玻璃 雙面鏡面拋光(平面度≤0.5μm) ?精密陶瓷? 氧化鋁陶瓷、氮化硅密封環(huán) 批量拋光厚度誤差≤1μm ?金屬加工? 不銹鋼、鋁合金、鉬片 平面度修正(精度達0.001mm級)

      ??四、主流品牌及技術差異? ?日本HAMAI 16B? ?優(yōu)勢?:渦輪研磨技術,主軸進口,適配金屬/陶瓷高精度加工,支持超薄片研磨至0.2mm。 ?典型配置?:研磨盤φ1140mm,15kW主電機,伺服驅(qū)動太陽輪轉速29rpm。

      ??創(chuàng)技SPEEDFAM 16B-5P? ?特點?:全自動四向運動模式,齒圈半自動升降系統(tǒng),兼容異形工件加工。 ?適用場景?:硅片、石英晶體的高精度減薄與拋光。

      ??瑞德16B雙面拋光機? ?定制化?:支持T型槽與異形游星輪定制,適配實驗性小批量試制。 ?經(jīng)濟性?:主電機11kW,能耗較低,適合中小型加工企業(yè)。

      ??五、設備選型建議? ?精度驗證?:重點檢測研磨盤平面度(≤0.005mm)與伺服電機響應穩(wěn)定性。 ?工藝適配?:根據(jù)材料硬度選擇正反轉模式機型(如金屬加工需高扭矩驅(qū)動)。

      ?技術優(yōu)勢? 適用材料:半導體硅片、光學玻璃、金屬件等高精度加工場景 安全設計:多感應開關防護,空氣壓力控制范圍3-6公斤/厘米

      六、售后服務與附加服務 ?安裝支持?:部分供應商提供設備調(diào)試、安裝服務(如日本創(chuàng)技機型)?回收服務?:專業(yè)團隊支持整廠設備回收、置換及租賃業(yè)務

      七、公司可代工玻璃類材料加工(如研磨,拋光)







    0571-87774297