商鋪名稱：淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司
聯(lián)系人：崔靜（小姐）
聯(lián)系手機：
固定電話：
企業(yè)郵箱：yinheco＠126.com
聯(lián)系地址：山東省淄博市臨淄大道432號
郵編：0533
聯(lián)系我時，請說是在電子快手網(wǎng)上看到的，謝謝！
商品詳情
使用DBC優(yōu)越性
○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；
○ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護能力；
○ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
