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商品詳情
DCB 是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制
成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像 PCB 板一樣能刻蝕出
各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB 基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，也是
本世紀封裝技術發展方向“chip-on-board”技術的基礎
