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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以后還原樣機有很大的幫助。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然后放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然后打開Photoshop軟件輸入掃描儀，掃描儀啟動以后這時設置掃描DPI《分辨率》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，并保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟件，用彩色方式將兩層分別掃入后保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。
第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟，最后輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步，將原來的圖片和pcb抄板后的文件1:1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。
其他:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的pcb抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層pcb板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
