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HP Agilent 16550A
Agilent / HP 70427A / 70428A Microwave Downconverter Users Guide P/N 70427-90002
HP Agilent 16550A 100MHz State/500MHz Timing Module
化學降阻劑的應用
化學降阻劑的降阻機理是,在液態下從接地體向外側土壤滲出,若干分鐘固化后起著增大散流電極接觸面積的作用。因降阻劑本身是一種良好的導體,將它使用于接地體和土壤之間。其一方面能夠與金屬接地體緊密接觸,減小接地體與土壤的接觸電阻,形成足夠大的電流流通截面;另一方面,它能向周圍的土壤滲透,降低土壤的電阻率,在接地體周圍形成一個變化的低電阻區域,從而顯著擴大接地體的等效直徑和有效長度,對降低接觸電阻及散流電阻有著明顯效果。如JZG-02 型長效防腐降阻劑的使用壽命可達20年以上,在其壽命周期內性能穩定,不需要維護保養,仍具有良好的電解質性能和吸水性,保持其良好的物理化學機理。
五、接地網的工程設計實踐
萊鋼2#高爐自控系統采用美國MODICON984 系列PLC,該裝置要求接地電阻值小于或等于1Ω。因萊鋼地處魯中山區,2#高爐區域的地質條件較差,為多石土壤,土壤的電阻系數較高。針對這一實際地質情況,在其接地網的設計中,采取以下措施降低其接地電阻,以達到控制系統要求的接地電阻值。
1、采用大截面銅導體作為接地引線,為保證接地引線由接地體引入室內過程中與其它金屬構件的絕緣,選用VV-1000、1.150mm2 電纜,在埋設地下部分,剝去電纜外皮,在銅導體周圍采用降阻劑,構成φ200mm 的圓柱形水平接地體,埋設深度為1000mm。
2、采用120.10mm2 銅排作為垂直接地體,同時采用鉆孔施工技術,即開挖1000mm 深的溝槽作為敷設水平接地體的溝槽的同時,在深1000mm水平槽的基礎上,鉆直徑為φ200mm 的孔,因采用不等長接地體技術,孔的深度在3500--1500mm。將接地體插入孔中心后,澆注降阻劑,以形成φ200mm 圓柱形接地體。再采用120.10mm 2 銅排的水平接地體把諸個垂直接地體相互連接,形成一個接地體組,水平接地體也采用降阻劑形成φ200mm 的水平接地體。
3、接地體的優化布置,因受高爐區域地理位置的限制,該接地網采取如圖2 所示的布置。其設計思想是利用現有的平面位置,避開建筑物,使2個單一接地體的間距在10m 以上,以提高接地體的利用系數。
圖2 接地網平面布置圖
4、接地引線的引出點選擇在接地網的幾何中心, 也就是引線和接地網的最佳結合點。
施工中,因垂直接地體采用鉆孔技術,待降阻劑凝固后,已與土壤良好接觸,不需要采用其它措施。而水平接地體是采用人工開挖的溝槽,故在水平接地體的上下模具折出后,應在周圍用濕土夯實,并回填土質較好的土壤后夯實,以減少接觸電阻。垂直接地體與水平接地體及接地引線的連接處,都應焊接可靠,其搭接長度不應小于接地體寬度的2 倍,連接處也用降阻劑凝固為一體。
該接地網于1993年4月施工完,對其電阻測量阻0.9Ω,一年后復測為0.7Ω,1997年4月再次對接地體的接地電阻測量為0.6Ω。通過幾年的實踐及測量數據表明,該接地網的設計是合理、可靠的,并驗證可采用長效防腐化學降阻劑的接地網,隨著時間的推移,土質沉淀后,電阻值有逐年下降的趨勢。
六. 結束語
微電子裝置接地網要根據技術要求和所處地區的地理與地質條件,采取不同措施,以最高的性價比來設計。因“計算機接地工程學”是一門多學科的邊緣學科,它涉及到地質、電磁學應用化學、鉆探、施工等多門學科,故需要繼續研究,不斷探索。
HP Agilent 16550A
HP Agilent M1059-66501 UTIL CPU Interface Card
HP Agilent 11730B Cable for Power Meter and Sensor