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BM-K10絕緣矽膠布導熱材料是一款高導熱絕緣材料，材料表面光滑干凈，無油，柔軟，由高穩定性的硅樹脂材料和高導熱系數的無機粉體作為填充材料，同時以Kapton為中間載體，增強絕緣和導熱。
BM-K10具有高絕緣強度，廣泛的應用于各種導熱絕緣場合，典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間，此類產品多用于發熱源與散熱。
性能曲線圖
特點和好處：
1.熱抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)
2.低緊固壓力
3.光滑和高度的表面
4.電氣絕緣性
性能說明：
K系列矽膠布是采用特殊的聚酰亞胺薄膜為絕緣基材，因此具有高強度的耐電壓性，持久耐用。該系列產品是結合硅橡膠的優質導熱性和聚酰亞胺膜優越的物理性于一體的高端產品。
應用范圍：
1.大功率電源及汽車電子發熱模塊
2.馬達控制、通訊設備
3.功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等
4.強電壓 高溫 大功率焊機等
5.軍工、航空
6.發熱功率器件
可供規格：
片材，模切，卷材，帶膠和不帶膠。
產品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m
可根據客戶要求加工成不同形狀的片材.也可根據客戶需求進行背膠處理
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