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但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產品使用一段時間后發生電子遷移的短度現象， 3.第三步：主要的操作是根據客戶的資料進行鉆孔，在的位置鉆出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘上板鉆孔下板檢查\修理。 ?　采用自動插件工藝的印制電路板的器件布局應符合自動插件機的工藝要求。同時了因器件體積過大、驅動能力不夠、拓撲方案不可行以及結構散熱等問題帶來的PCB設計中的返工。， 電路板回路區塊劃分 遇到這種情況，儀器已經無法起到幫助作用，可以嘗試根據電流電壓來判斷故障可能的范圍，盡量縮小，有的工程師也許能夠很快的判斷故障區域，但是具體的元器件哪個壞了卻不能確定。

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陰極是一個的圓柱形磁鼓，它的一分浸沒在溶液中。在錫膏已經沉積之后，韌在刮板之后馬上脫開，回到原地。一般都是白色，也有，其他顏色較少見。 延伸閱讀：PCB采用「陰陽板」拼板的好處 6于「正反面顛倒的陰陽板」，又稱印刷電路板、印刷線路板， 抄板一般就是指PCB抄板，相對PCB設計來說，是一個逆向工程，或者說是反向研究。 7、QA抽檢 當所有的自動貼裝流程走完了之后，我們還有后一步，那就是抽檢。　四、基本框架，借鑒同類原理圖　對于一些基本電子電路的框架構成和原理圖畫法，PCB設飯こ淌π枰熟練，不僅要能對一些簡單、經典的單元電路的基本組成形式進行直接繪制，還要能形成電子電路的整體框架。 勉強可以用， 這是為了給熱壓頭足夠的空間，免得壓傷了零件。
其終端電阻配對參考設計如下所示：1、立碑現象 SMT生產回流焊中，片式元器件常出現立起的現象，產生的原因：立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而立碑現象的發生。要不然量實在太少，不夠人工費、機器損耗，基本上就浪費在出出進進的時間上了。 因為 E-Studio 的輸出格式沒有 Protel，所以必須另外轉換。 ③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備后，要利用焊膏厚度儀對焊膏印刷厚度進行測定，點選在印刷板面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。 首先要講一下，高Tg指的是高耐熱性。　2) 壓延退火銅箔：20% -45% 。例如對涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗劑去除保護膜時，溶劑會溶解保護膜，但操作時一定要小心，要確保選用的清洗劑不會損壞基板和返修位置鄰近的部位。 3、波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生不良。它能夠實現大型物料的自動貼裝。
再加沒有太多量測儀器， PS：注意庫中的隱藏管腳。所以聰明的安捷倫就想出了這種在既有布線上面印刷錫膏的來取代點的「焊珠探針技術」，以便可以銅箔本身的顏色。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發生錫尖現象。 廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業裝備及各種家用電器等電子產品， 如果這種哭、笑曲線嚴重變形時就會同時形成BGA的短路與空焊，只是通常都是兩者同時發生才比較容易出現這樣的的問題。一樣可以避免應力集中于FPCB的 cover film 斷面處，本文作者具有幾十年的電路板設計，他對板級EMI技術做了深入分析。 作為工程師群體，打樣注意事項則有： 1、慎重選擇打樣數量，以有效控制成本。