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商品詳情
blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
德國巴斯勒工業相機Basler ToF Camera
blaze-112
Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機
Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850 nm的近紅外波長范圍內工作。
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 產品特點：
0.3 MP 分辨率 (MP)
30 fps 幀速率
GigE 接口
850 nm 波長
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 常規信息：
量產 02/2025
項目編號 109245
相機類別 3D相機
Camera Data
測量方法 Time-of-Flight Camera
感光芯片供應商 Sony
感光芯片 DepthSense? IMX556
分辨率（長x寬） 640 px × 480 px
分辨率 (MP) 0.3 MP
波長 850 nm
流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
接口 GigE
視場 108° x 77°
工作范圍 0.3 m - 10 m
精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
時間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
幀速率 30 fps
延遲 < 85 ms
光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
數據連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
黑白/彩色 Mono
鏡頭接口 lens integrated
同步
free-run
hardware trigger
PTP IEEE1588
software trigger
曝光控制 programmable via the camera API
Software Development Kit
組件
API
Driver
Samples
User Manual
Viewer
標準
GenApi
GenICam
GenTL
GigE Vision
操作系統
ARM Linux (AArch64)
Linux (x86_64)
Windows
編程語言
.Net
C/C++
Python
第三方支持
Halcon
Isaac
MIL
OpenCV
Point Cloud Library (PCL)
ROS
設計
防護等級 IP67
外殼尺寸（長x寬x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm
重量 680 g
外殼類型 Box
安裝點 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
操作溫度 0 °C - 50 °C
制造商
Basler
符合標準
CE (incl. RoHS)
DIN EN 55022
DIN EN 60068-2-27
DIN EN 60068-2-6
DIN EN 60068-2-64
DIN EN 61000-6-4
EAC
Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
FCC
GenICam
GigE Vision
IP67
KC
RoHS
UKCA
blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
德國巴斯勒工業相機Basler ToF Camera
blaze-112
Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機
Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850 nm的近紅外波長范圍內工作。
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 產品特點：
0.3 MP 分辨率 (MP)
30 fps 幀速率
GigE 接口
850 nm 波長
blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 常規信息：
量產 02/2025
項目編號 109245
相機類別 3D相機
Camera Data
測量方法 Time-of-Flight Camera
感光芯片供應商 Sony
感光芯片 DepthSense? IMX556
分辨率（長x寬） 640 px × 480 px
分辨率 (MP) 0.3 MP
波長 850 nm
流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
接口 GigE
視場 108° x 77°
工作范圍 0.3 m - 10 m
精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
時間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
幀速率 30 fps
延遲 < 85 ms
光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
數據連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
黑白/彩色 Mono
鏡頭接口 lens integrated
同步
free-run
hardware trigger
PTP IEEE1588
software trigger
曝光控制 programmable via the camera API
Software Development Kit
組件
API
Driver
Samples
User Manual
Viewer
標準
GenApi
GenICam
GenTL
GigE Vision
操作系統
ARM Linux (AArch64)
Linux (x86_64)
Windows
編程語言
.Net
C/C++
Python
第三方支持
Halcon
Isaac
MIL
OpenCV
Point Cloud Library (PCL)
ROS
設計
防護等級 IP67
外殼尺寸（長x寬x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm
重量 680 g
外殼類型 Box
安裝點 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
操作溫度 0 °C - 50 °C
制造商
Basler
符合標準
CE (incl. RoHS)
DIN EN 55022
DIN EN 60068-2-27
DIN EN 60068-2-6
DIN EN 60068-2-64
DIN EN 61000-6-4
EAC
Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
FCC
GenICam
GigE Vision
IP67
KC
RoHS
UKCA
blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
