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商品詳情
Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，
同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。此
外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現象）。
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球
狀粉末，涵蓋的熔點范圍很廣。3號粉、4號粉是SAC305
和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準的產品規格
如下表所示。
標準產品規格
同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。此
外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現象）。
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球
狀粉末，涵蓋的熔點范圍很廣。3號粉、4號粉是SAC305
和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準的產品規格
如下表所示。
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