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塑料填充球形硅微粉防曲翹 商丘催化劑球形硅微粉
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流動性好
2.球型硅微粉制成的塑封料應力集中小、強度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。
為什么要球形化？
1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
3，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
球形二氧化硅的用途：
1.可作為填充材料添加與酚醛環氧樹脂、背膠、油漆、陶瓷、涂料、橡膠、硅膠中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。
2.可添加到粘結劑、催化劑、醫藥、鑄造、封裝材料等產品中。
3.具有低熱收縮率，添加與PVC、PP、PE等塑料產品中不影響顏色手感，降低熱收縮了，防曲翹。
球形硅微粉的產品特點：
本產品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。
本產品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。
本產品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。
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