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INFICON測厚儀工控板維修比樓下技術好我短路了SMPS的綠色和黑色電線，但SMPS風扇沒有啟動。因此，我推斷我的電源出現故障。 然而，在這一階段可以得出結論，PCB振動受元件添加和安裝到盒子中的影響，安裝在盒子中時，以集總元件為模型的PCB的固有頻率降低了38%，另一方面，以合并和引線組件建模的兩個PCB的固有頻率在將它們安裝到盒子中時都降低了15%。。我得到了2-3次相同的維修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，現在我購買了新的耗材，但是我的INFICON測厚儀無法開機。我已經通過短接綠色和黑色導線并檢查電壓來檢查新電源，而且看起來還不錯。.那么，現在可能是什么問題？我的主板有故障嗎？我該如何檢查？
INFICON測厚儀工控板故障維修過程：
定在插入INFICON測厚儀之前先清理工業設備上的灰塵，完成并插入新卡后，我只會得到空白屏幕，將舊的卡包放進去，仍然會出現空白屏幕。不知道是否是因為我清理并損壞了某些東西，或者是否發生了驅動程序問題。嘗試同時使用HDMI和VGA電纜，但均未成功，工業設備也無法關閉，因此不要以為它的CPU（盡管我確實清洗并更換了導熱膏，并且不得不彎曲一些CPU引腳，因為我不小心彎曲了一些引腳，相信工控板沒問題，因為工業設備沒有關閉，但不能完全確定），拔下顯卡電源線時主板會發出嗶嗶聲，所以不要以為是主板，但是當我卸下兩個4GB RAM棒時工控板也不會發出嗶聲。將RAM不變地移動到所有不同的插槽，重新檢查了所有電纜連接。 會出現部分電路板壞在某些地方是無法修復的，或者由于損壞的特別嚴重而導致無法修復，對此，中心可以提前給予客戶一個參考意見，以便客戶根據自身情況采取正確合理的措施，該項服務視不同情況采取免費或者收費服務，2。。
放大區和飽和區。實際上，有時我會使用多個聚脂薄膜:一個在上面，兩個在另一個上，第三個在一個組件上，后一個，當我在原理圖上繪制它們時，檢查一下組件和焊點，有一個燈箱有幫助:)分層的圖形還可以用作將來故障排除的組件位置鍵。可以得出結論，應將X放大以提高熱導率，其值通常為0.3或更大，使其值為0.5或更大，這取決于編織玻璃纖維布的結構，并與浸漬技術有關，可以使用玻璃纖維布或有機纖維布，對于前者，玻璃纖維的直徑在6-9μm的范圍內。從而避免了與信號完整性有關的問題，一般來說，在差分對信號之間不要放置接地線，否則會破壞差分對信號之間的耦合效應，路由差分對信號之后，將銅放置在PCB高速信號周圍，并在備用空間中完全充滿接地線。
并且氣體傾向于隨著產生的氣泡逸出，如果使用大量的焊膏，則會產生更多的氣孔，并產生大量缺陷，例如飛濺和焊球等，為了將氣孔的數量減少到少，并在熱加工過程中獲得的焊膏量，耗散大焊盤設計，選擇凈漏孔陣列代替大漏孔。通過使用具有高導熱率的銅箔涂層板，具有多個空隙的玻璃纖維布預浸料，具有高導熱率的樹脂膜和銅箔，可以基于多層PCB的制造技術來制造具有極大導熱率的多層PCB，在通信網絡設備領域，高速系統的發展趨勢對PCB材料的電氣性能提出了更高的要求。在第2部分中，將使用在本專欄中近開發的用于大功率封裝的穩態熱分析的方法，將此處應用于一維熱流情況的數值方法擴展到涉及熱流擴散的更典型的情況，在電力電子系統的開發中。
INFICON測厚儀工控板維修比樓下技術好當我按下按鈕啟動INFICON測厚儀時，沒有任何反應（如停電），然后從墻上拔下設備插頭，并在沒有電的情況下將其停電30秒鐘（從墻上的插頭上拔下），當我重新連接到房屋的電源時，然后按用電源按鈕為設備通電，我所能得到的只是塔上的燈亮了1秒鐘，背面的排氣扇也旋轉了那么長的時間，并且全部熄滅了，任何嘗試再次將按鈕按到通電無濟于事。 8125:在40oC的粉塵沉積密度2倍(粉塵1)下，在不同RH下的波特，(a)波特量，(b)相角，8326:在40，84°C下沉積密度為1X或3X的控制板和粉塵1沉積板在測試的相對濕度范圍內的阻抗幅度趨勢27:基于三個樣品在25°C時的平均結果。。我的外行人的知識往往表明問題出在PSU而不是主板上，我的困境是沒有拆下PSU單元，如何使用雙叉伏特表測試它，以查看它是否產生任何功率任何。 打開機箱，往往可以看見有電解電容鼓包的現象，如果將電容拆下來量一下容量，發現比實際值要低很多，電容的壽命與環境溫度直接有關，環境溫度越高，電容壽命越短，這個規律不但適用電解電容，也適用其它電容，所以在尋找故障電容時應重點檢查和熱源靠得比較近的電容。。skdjhfwvc
