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在普通的pcb板材都是采用紙板，環氧樹脂，玻纖板，除了玻纖板，其余的都是有機物。因此在宇宙射線上的照射下容易發生化學反應，改變其分子結構，使產品發生形變，因此是無法運用在航空航天的。
??普通的pcb基板相對于陶瓷來說密度較小，重量較輕，利于遠距離的運輸。紙板和環氧樹脂板韌性高，不易碎。
??但是普通的pcb板所都耐不住高溫，紙的著火點在在130℃，是相當低的，即使是添加了防高溫材料也改變不了其耐不住高溫的特性。大部分環氧樹脂的著火點在200℃左右，其耐高溫能力也是很弱的。最后就是玻纖板。FR-4玻纖板由耐高溫的玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成，但是不分玻纖材料是有毒的，對人的身體傷害較大，所以是不可取的。
??陶瓷板是無機產品，耐腐蝕，耐高溫，可以經受宇宙射線的照射，適用于航天航空設備材料的選擇。
??陶瓷基熱導率高，例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右，對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。
??陶瓷基板本身是絕緣材料，在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中，陶瓷和金屬鈦的結合強度可達45MPa,金屬銅和陶瓷有更加匹配的熱膨脹系數，在高溫狀態下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結合在一起，不會發生金屬線和陶瓷板的脫落情況。
??陶瓷板雖然質地較脆，但是機械硬度高，介電常數小，可以高頻使用。如果運用在電子通訊行業，可以大的降低信號損失率。
??陶瓷基板耐高溫，而且耐擊穿電壓高達2wV高壓,在面臨突然的高壓，不僅可以確保設備自身的正常運轉，還可以確保操作者的安全。
??陶瓷板化學性質穩定，可以在具有腐蝕性，或者需要長期浸泡在容易里面的電子產品，例如：汽車LED傳感器方面應用廣泛，而且性能穩定，可靠。
??總體來說陶瓷金屬化產品和普通的pcb產品各有千秋，在不同的領域里面都會有自己廣闊的生存空間，但是隨著市場的需求，陶瓷金屬化產品的應用也會更加廣泛，它作為新興產品性能優良，在今后的市場上也將更具競爭力。
