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新聞:AB模塊1769-IQ32現貨層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。多電源系統的布線:如FPGA+DSP系統做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡。5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域,使用銅皮的方式連接,如下圖:總之,因為電源網絡遍布整個PCB,如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦),又方便走線(參考資料1)。