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表面貼裝，混合技術，熱風表面整(HASL)，金(ENIG，ENIPIG)，浸錫和浸銀，–儀器維修結構–單面，雙面，多層，柔性，剛性-柔性–設計復雜性–互連電路密度，互連結構(例如，鍍通孔，埋入式過孔)以及低。
特魯斯TOOLSO粒度分析儀濃度沒有零點維修點
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
鉀離子和鈉離子作為電鍍微孔中的電解質，可以提供比氫離子更好的填充能力[17]，由于K+離子的高水合能，鉀化合物通常具有出色的水溶性，鉀離子在水中是無色的，由于鉀離子的限離子電導率為73.5S﹞cm2/mol。 由OEM資助的可靠性測試已經證實，與單層或雙層結構相比，通過提高高度(堆棧高度)，這些結構的可靠性更低，在使用傳統的熱沖擊測試方法(在-40°C至125°C或145°C之間循環)進行測試的產品上記錄了錯誤的陽性結果。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
灰塵3包含的硫酸根離子比其他類型的灰塵更多，由于形成了可溶的硫酸銅，在受塵埃3污染的PCB中，發生了比塵土1和2多的金屬遷移，而硫酸銅易于在電場下遷移，ECM和腐蝕是由金屬導體與粉塵中的離子污染物之間的電化學反應引起的。 而且由于水的量少，水膜被111種溶解離子飽和[18]，實驗數據表明，與水溶液的電導率或離子濃度相比，吸收的水量仍然是主要的限制因素，例如，灰塵2的高吸濕能力(37%)和第二高的電導率(2680米·s/cm)。 此外，數值疲勞分析還需要復合PCB材料的年輕模量，玻璃層壓板是PCB制造中廣泛使用的材料，為了獲得正確的固有頻率，PCB材料的彎曲模量在數值模態分析中非常重要，此外，彎曲模量值可能高度依賴于制造商，FR-4的彎曲模量范圍為小值至大值:12至25GPa[47]。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
通孔技術和表面貼裝技術，通孔或THT，是在1940年發的，它已成為一種流行的部件安裝方法，本質上，通孔利用鉆入PCB的孔，然后通過手工組裝或機械方式將元件的引線饋入并焊接到相對側的焊盤上，然后在1960年發了表面貼裝技術。 將1個PCB356A16㊣50g三軸加速度計[67]放在振動臺上，以記錄輸入加速度，41,2,63圖5.PCB上模式3和4的峰值響應位置可以從輸入的PSD(功率譜密度)和PSD的PSD中找到儀器維修在隨機振動下的透射率。 同時使它們的分離盡可能輕松，[PCB車間制造面板"與[客戶PCB面板"不同，但兩者在各自的行業中都被稱為[面板"，[PCB車間制造面板"是象OMNI這樣的PCB制造商用來制造您的儀器維修和面板的面板，它通常包含多個[客戶面板"或單個pcb。 該數據庫包含組件庫，材料數據和其他信息，可對PCB進行進一步的機械和熱分析，此外，據指出，多種類型的常用包裝的FEM模型存儲在程序中，REColyer[31]研究了高科技設備可靠性保證的實用技術，在這項研究中指出。
用于測量井深處的水pH值。即使經過仔細密封，您也可以想象經過多年使用之后的狀況。該公司很久以前才生產過少數產品，而設計該產品的工程師也已經很久沒了。一位年輕的新聘工程師被賦予了找出問題所在的任務。它給出了相當無用且不穩定的讀數，需要急忙進行修復。為了防止萬一，我清洗了所有關節并進行了回流處理，然后將其移交給他，因為它仍然無法正常工作。經過數小時的挫折并試圖“進入設計師的腦袋”，他放棄了，我要求嘗試一下。那時我已經預感了。我進行了例行測試，以確保所有設備均已通電-然后使PCB重擊，并進行了一些扭曲操作。只要PCB稍微向右扭曲，它就可以正常工作。這實際上花了我大約5分鐘的時間。您從未見過如此愚蠢的工程師！
類似于隨機系統故障，與磨損，腐蝕等無關。[ERS87，第22頁]指數分布可用于建模：故障率隨年齡的變化可以忽略不計的項目消除了其嬰兒道德的設備。并非所有電氣組件都遵循指數級故障率。例如，電解電容器會隨著時間的流逝而損壞。因此，不能肯定地說電氣系統不會磨損。對于可靠性預測模型的更詳細討論，可以咨詢[ERS87]。可用的工具，技術和指標有大量的設計原理可用于提高系統可靠性。這些可以包括以下內容：零件選擇，控制和降額。由于電子系統固有地由分立組件組成，因此這些組件的選擇和質量至關重要。為正確的工作選擇正確的零件類型可能意味著可靠性和不可靠性之間的差異。零件選擇涉及諸如TTL與ECL，使用塑料封裝器件以及表面安裝與通孔技術等決策。
另一套使用SMOBC/SSC(裸銅/選擇性焊料涂層上的阻焊劑，或簡稱為SMOBC)，焊料組成為63wt%Sn/37wt%Pb，在這項研究中，焊點的可靠性通過Weibull分布建模，由于在鍍錫過程中使用了有機增白劑。 鎳++，Milad說:[控制良好的鎳浴是消除黑墊的關鍵之一，"恩格爾邁爾(Engelmaier)同意行業專家所做的研究，該研究稱鎳浴中的pH值是關鍵因素，因為它決定了共沉積了多少磷，溫格吹捧浸入式銀作為一種有力的選擇。 盡管它看起來不像現在，但是這個概念從那里開始并且已經實用，當時，PCB沒什么用，也不太流行，此概念的主要用途主要是在留聲機和收音機中，儀器維修的發展直到1950年代到1960年代，用于PCB的材料類型才開始轉向各種樹脂和其他合適的材料。 他們可能必須加載自己的參數，，技術人員有很多接口軟件，但這不能保證他們將為您的個人設備配備的軟件，，在某些情況下，長時間關閉電源可能會丟失信息，，如果需要更換母板或控制板，則不能保證技術人員可以轉移您當前的應用程序。
特魯斯TOOLSO粒度分析儀濃度沒有零點維修點看是否能感覺到螺絲孔）。另外，嘗試查看一下將LCD連接到主機殼的鉸鏈。液晶顯示屏關閉時，也打開；旋轉打開外殼可能會看不見一些螺釘。希望它會很尷尬！順便說一句，別忘了看起來不像一個的小艙口！在那之后，這是耐心，并且知道在正確的地方扭轉外殼以將其打開。盡量不要使用螺絲刀；它們在接縫上留下難看的痕跡。另外，如果這是您自己的單位，并且在途中遇到了一些困難，請不要擔心；您可以將外殼與一些粘合劑一起放回原處。如何在名稱繼續存在之前建立過時如果不是出于偶然或現代電器和電子產品的設計，以下人員將更多地屬于幽默部門！但是，記住此列表將對幫助理解為什么！@＃$片段修復起來這么麻煩大有幫助！我不相信我們會在這里泄露任何秘密-制造商已經在“企業操作手冊”中列出了此清單。 kjbaeedfwerfws
