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6.9薄膜開關面板的設計[6.31]印刷的鍵盤或薄膜開關面板(請參閱第5.12節)是電子設備與用戶之間接口的一部分，主要的電氣功能是開關，但它也可以包括LCD顯示器或發光二管(LEDs)向用戶提供信息。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
包括外部HDI預浸料層，而第三輛測試車采用ALIVH-G技術制造，具有完整的ALIVH結構，基于這三個測試車輛的積累，評估了所應用的制造技術對薄PCB的可靠性性能的影響，為了覆蓋SMD組件組裝過程中的行為。 電容器的泄漏，不良的連接以及由于長期暴露于熱(熱)而引起的顏色變化，而且，隨著時間的流逝會發生自然變色，因此我將這些組件以及所有其他組件都替換掉了，在這種情況下，許多組件仍然可以工作，但是需要更換，以延長伺服驅動器或放大器的使用壽命。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
該小組通過NASA手工標準計劃向NASA安全和任務保證辦公室建議PCB的安全和任務保證要求，工作組還交流其經驗教訓和技術建議，并在其成員之間，并在可能的情況下，通過該網站與公眾分享對新的和更改的印刷儀器維修產品的看法。 樣品收集在二樓和三樓，參見15，粉塵2是從馬薩諸塞州波士頓的一幢辦公樓的計算機室收集的，辦公室空間配備了空調系統，請參見16，灰塵3來自位于東海岸天津市的室外多層車庫，灰塵4是從PowderTechnology。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
這些共振可能被認為是潛在的產品脆性點，40諧振期間印刷儀器維修的透射率取決于許多因素，例如儀器維修的材料，多層板上疊片的數量和類型，固有頻率，安裝類型(邊界條件)，安裝在儀器維修上的電子元件的類型，儀器維修。 4加速度計，將一個加速度計(1)放在安裝在振動臺上的固定裝置上，將另一個加速度計(2)安裝在支撐板上，將其他兩個加速度計(加速度計3和4)放置在PCB上(圖6.8)，在圖6中，9個紅色標識符表示邊緣的支架。
3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
備份問題區域，但是，您可能沒有預算為每個伺服組件提供備份，因此，如果您知道哪些自動化設備組件的故障多，則應該至少購買主要問題組件的備份，采購公司，如果您不希望在物品出現故障之前購買備用物品，請確保在物品出現故障之前找到可以運送物品的公司并獲得報價。 如果所有邊的長度均不大于1.00英寸，則在PCB之間增加300密耳，在外部，，增加400密耳的邊界，但:如果PCB不是矩形的，請在PCB之間留出300密耳的空間對于V計分，請在PCB板邊緣與銅墊或走線之間留出20mil的空間。 隨著越來越多的中性金屬沉積在原子核上，樹枝狀或類樹枝狀結構可能會向陽生長，當枝晶跨過相鄰導體之間的間隙并接觸陽時，可能會發生短路，由于焦耳熱，流過樹枝狀晶體的電流可能燒毀一部分樹枝狀晶體，這種現象可能導致間歇性故障。
然后，可以相對于地面進行所有測量。通常，在晶體管電路周圍有許多易于測量的點，如果做出一些假設，大部分情況下可以預期期望的電壓：假設電路工作在線性模式，即它不是開關電路。如圖所示，假定電路工作在共發射模式。假設電路具有集電電阻負載。如果以上假設是正確的。那么可以預期以下電壓。如果沒有，則需要為這些更改留出余地。集電電壓應約為電源電壓的一半。更具體地說，它應位于軌電壓的一半減去發射電壓的一半。這樣，可以獲得大的電壓擺幅。如果晶體管具有感性負載，例如在收音機中的中頻放大器，它的集電電路中可能有IF變壓器，則集電的電壓實際上應與電源電壓相同。發射電壓應為一伏或兩伏左右。在大多數A類公共發射電路中。
碳氟化合物可以冷卻基板或與芯片表面直接接觸，該技術中的一些問題，例如液體污染的影響和腐蝕效果，尚未得到充分研電子元器件，包裝和生產圖6.自然對流，強制對流和沸騰在不同冷卻介質中的熱對流系數[6.15]。 集總模型在20和2000Hz的范圍內提供了另外兩個模式，a)b)圖37，a)具有集總元件的PCB的第二(1631Hz)和b)第三(1748Hz)模式形狀(隱藏頂蓋)在評估了這些結果之后，可以得出結論，在初步分析期間可以應用元件的合并建模。 從實踐的角度來看，電磁功率傾向于聚集在走線的拐角處，拐角越尖，聚集的功率就越大，根據上面的分析，EMI輻射在90°角處變得突出，但是一些研究人員發現90°轉角對阻抗的影響在10%以內，對于6mil的布線寬度。 問:擰入端的剪切力(臨界點1)PQ牟:擰入端的剪力末端R:應力比，S/S小大值RMS:均方根RSS:方根S:應力S:PCB在點AA處的曲率牟:在點BB處的曲率牟:水和軸向引線電容帽之間的夾角肋骨:儀器維修的垂直位移W:儀器維修的寬度xxvii第1章1.簡介1.1疲勞疲勞它是工程設計中持久的問題之一。
與木板相關的污染相關故障。在這些情況下，可見的助焊劑殘留物很常見，通常在焊點周圍和組件下方。這些建議水的解釋應說明存在局部殘留的可能性。印刷儀器維修（PCB）和印刷電路組件（PCA）表面的離子清潔度在電子制造中很重要，并且會影響產品的可靠性。電子行業一直對離子清潔度與腐蝕，電化學遷移，樹枝狀生長以及隨后在測試和現場中的開路或漏電流如何相關性感興趣。清潔度評估主要的初始方法是溶劑萃取液（ROSE）的電阻率，該電阻率可在溶液流過目標表面后測量溶液的電導率。該技術的主要缺點是無法檢測產生電導率的特定離子種類。離子色譜法（IC）已成為評估離子清潔度的重要技術。這種檢測單個離子的技術可以更快地對污染源進行故障排除。
微納米激光粒度分析檢測儀(維修)維修速度快然后溶解曝光的區域。結果是帶有圖案化絕緣膜的PCB暴露了圖案底部的種子層。種子層被施加到印刷儀器維修上。將光刻膠添加到PCB的表面。將種子層施加到PCB上（左）。使用光刻法通過光刻膠對PCB進行圖案化（右）。在電鍍過程中，將PCB浸入電鍍液中，該電鍍液是一種含有硫酸和硫酸銅以及銅陽（例如，固態銅棒）的電解質。在陽和種子層（陰）之間施加電壓，這導致銅離子電化學還原為電鍍（沉積）在種子層上的銅金屬。沉積層的厚度與時間上的電化學反應速率成正比，該速率由種子層中不同位置的電流密度隨時間給出。結果，圖案化的光致抗蝕劑的空腔被實心銅填充。通過控制均電流密度（即，要電鍍的圖案區域上的總電流）來維持電鍍速率。 kjbaeedfwerfws
