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商品詳情
特點
-vvf空間電壓矢量算法
-電網電壓適應性強，可承受±20%波動
-特自適應控制技術，自動限流和限壓及運行中欠壓
-達1000hz的輸出頻率使用于磨床、雕刻機和離心機等多種高速電機變頻調速場合
-置rs485通訊接口，可選modbus協議、四方自定義協議；具備聯動同步控制功能，輕松實現變頻器與plc、工控機等其他工控設備的互聯互通
-板支持熱插拔，適合在各種應用場合下系統集成
-觀的實時監控，能夠實時的監控輸入輸出電流及電壓等
-路多功能輸入端子，擁有29種端子功能定義，16種可編程狀態輸出，實現靈活控制參數。
-內置計數器，可匹配多功能端子完成簡單計數功能。
-部集成優化的pid控制器，方便用戶對溫度等進行閉環控制�？珊喕刂葡到y結構，降低成本。
典型應用
-紡織、食品、傳輸、陶瓷、磨床、離心機、雕刻機、端子機、線切割機、分切機等場合
型 號 功率(kw)
e550-2s0004 0.4
e550-2s0007 0.75
e550-2s0015 1.5
e550-2s0022 2.2
e550-2s0030 3
e550-2s0040 4
e550-2s0004b 0.4
e550-2s0007b 0.75
e550-2s0015b 1.5
e550-2s0022b 2.2
e550-2s0030b 3
e550-2s0040b 4
e550-4t0007 0.75
e550-4t0015 1.5
e550-4t0022 2.2
e550-4t0030 3
e550-4t0040 4
e550-4t0007b 0.75
e550-4t0015b 1.5
e550-4t0022b 2.2
e550-4t0030b 3
e550-4t0040b 4
e550-2s0037l 3.7
e550-2s0045l 4.5
e550-2s0055l 5.5
e550-4t0040l 4
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計朮所在，已獲得UL認証。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35m~28m;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
-vvf空間電壓矢量算法
-電網電壓適應性強，可承受±20%波動
-特自適應控制技術，自動限流和限壓及運行中欠壓
-達1000hz的輸出頻率使用于磨床、雕刻機和離心機等多種高速電機變頻調速場合
-置rs485通訊接口，可選modbus協議、四方自定義協議；具備聯動同步控制功能，輕松實現變頻器與plc、工控機等其他工控設備的互聯互通
-板支持熱插拔，適合在各種應用場合下系統集成
-觀的實時監控，能夠實時的監控輸入輸出電流及電壓等
-路多功能輸入端子，擁有29種端子功能定義，16種可編程狀態輸出，實現靈活控制參數。
-內置計數器，可匹配多功能端子完成簡單計數功能。
-部集成優化的pid控制器，方便用戶對溫度等進行閉環控制�？珊喕刂葡到y結構，降低成本。
典型應用
-紡織、食品、傳輸、陶瓷、磨床、離心機、雕刻機、端子機、線切割機、分切機等場合
型 號 功率(kw)
e550-2s0004 0.4
e550-2s0007 0.75
e550-2s0015 1.5
e550-2s0022 2.2
e550-2s0030 3
e550-2s0040 4
e550-2s0004b 0.4
e550-2s0007b 0.75
e550-2s0015b 1.5
e550-2s0022b 2.2
e550-2s0030b 3
e550-2s0040b 4
e550-4t0007 0.75
e550-4t0015 1.5
e550-4t0022 2.2
e550-4t0030 3
e550-4t0040 4
e550-4t0007b 0.75
e550-4t0015b 1.5
e550-4t0022b 2.2
e550-4t0030b 3
e550-4t0040b 4
e550-2s0037l 3.7
e550-2s0045l 4.5
e550-2s0055l 5.5
e550-4t0040l 4
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計朮所在，已獲得UL認証。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35m~28m;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
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