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氮化鋁陶瓷被用來制作陶瓷電路板的基板材料，除了具備傳統(tǒng)線路板的電互通作用外，還有以下優(yōu)良的性質：1.優(yōu)良的機械強度；2.良好導熱特性，適用于高溫環(huán)境；3.具有耐抗侵蝕和磨耗性；4.高電氣絕緣特性；5.良好表面特性，提供優(yōu)異平面度與平坦度；6.抗震效果佳。如今越來越多的電子設備正在變得小型化。消費電子產品小型化的背后是半導體芯片，半導體芯片每年都在變得越來越小。半導體芯片使用微制造技術，以實現更高的高速集成度，同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現代半導體芯片所需的電路功能。然而，基于陶瓷的半導體電路的出現導致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被認為是半導體技術的未來。
氮化鋁陶瓷基板制作采用的主要方法是流延法：在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等物質，從而使?jié){料分布均勻，然后在流延機上制成不同規(guī)格的陶瓷片。該工藝最早出現于上世紀 40 年代后期，被用于生產陶瓷片層電容器，該工藝的優(yōu)點在于：1.設備操作簡單，生產高效，能夠進行連續(xù)操作且自動化水平較高；2.胚體密度及膜片彈性較大；3.工藝成熟；4.生產規(guī)格可控且范圍較廣。
產品性能：
材質：氮化鋁
層數：單層
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面銅厚：1-1000um（按要求定制）
最小線寬線距：0.05mm
表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
產品特點：銅層與基材結合力好，線路邊緣無側蝕， 銅面平整性好，小間距、精密化
產品應用：制冷片TEC、半導體制冷組件TEA等
