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松下數字直流調速器按鍵無反應(維修)報故障代碼SEM/EDS分析表明,短路的引線之間有金屬遷移,該引線由錫,鉛及其氧化物/氫氧化物組成。就錫和鉛的百分比而言,它根據采樣位置而變化。在金屬遷移區域也檢測到了元素,例如O,Si,Ba,Ca和Br,這些元素與Sn和Pb樹枝狀晶體混合。這表明塵埃顆粒和塵埃的存在已引起腐蝕或遷移[10]。案例研究使用Ni/Pb/Au鉛表面處理的焊料金屬遷移46顯示了組分引線之間的電化學遷移的示例。兩根引線之間的間距約為250米。該組件是四方扁封裝(QFP),具有銅引線框架和Ni/Pd/Au涂層。鈀沉積物充當了下面的鎳的氧化屏障,該鎳是實際的鍵合/焊接表面。施加薄金閃光以進一步改善該飾面的潤濕性。如46所示,使用XRF分析驗證了成分鉛的成分。
那么如何尋找問題的根源呢?將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時,將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下:
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器(如果使用)
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入(斷開開關或接觸器)
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??(如果使用)
電機接線和導管
電機斷開(如果使用)
電機接線
電機本身
松下數字直流調速器按鍵無反應(維修)報故障代碼 當溴化環氧樹脂(溴的26%(重量))以每分鐘10℃的恒定升溫速率從100℃加熱到700℃時,HBr氣體的釋放在375℃達到峰值[75]。溴化物也可以來自阻焊劑,標記墨水或具有溴化物活化劑14材料的助焊劑。當使用阻燃劑時,溴不是通常會降低電子組件長期可靠性的材料。如果溴化物來自助焊劑殘渣,則其腐蝕性可能與其他鹵化物一樣高。由于氫溴酸是一種強酸,因此溴化物不會改變水分膜中的pH值。由于溴化物比氯離子具有更高的遷移率(78.15S[cm2/mol)[76],因此當溴化物存在于膜中時,溴化物還可以提高表面水分膜的電導率,從而降低表面絕緣電阻(SIR)。除具有極低溶解度的CuBr,AgBr和PbBr2外。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降,直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者,直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障,例如過載。
損壞的變化在下面的圖7.2和圖7.3中依次給出,此外,圖7.4顯示了當直流調速器的寬度和長度都變化時相對于直流調速器幾何形狀的損傷變化圖,當直流調速器的寬度和長度都改變時,相對于直流調速器幾何形狀的損傷變化根據仿真結果。。 而不僅僅是通電功能測試,通過比較工作電路板上的Tracker簽名和非工作板上的Tracker簽名,可以對組件級別進行故障排除,7好處:測試無法通電的電路板由于使用比較故障排除進行模擬簽名分析,因此不需要原理圖或文檔降低上電后直流調速器遭受進一步損壞的風險在加電之前對直流調速器進行屏蔽以解決災難性問題。。 以延長使用壽命,它們很少被損壞而無法進行經濟修復,10.避免高昂的更換成本,而未知-如果您質疑購買再制造的設備,則您的特定設備已過時,當設備過時時,您可能別無選擇,只能購買全新的設備或購買重新制造的設備。。
松下數字直流調速器按鍵無反應(維修)報故障代碼該電介質是沒有厚度的導體。公式就像公式7在該公式中,公式8中,Z之后的“0”和“1”表示零導體厚度和電介質類型。因此,該模型的精度優于0.01%時的值ü小于1。當的值ü小于1000時,精度優于0.03%。如何安排其他重要方面??加工特征一種。尺寸和公差在設計元素中,尺寸和公差設計至關重要。在現場設計中,通常采用雙邊公差和真實位置公差。簡單標記的真實位置尺寸和公差使制造商可以按任意比例安排位置和尺寸內的偏差。這通常會提高可制造性。結果,設計人員確保了功能要求,并為制造商提供了足夠的自由度,從而可以在精度低的制造過程中安排偏差。位置公差能力主要取決于材料類型,厚度和組件的整體尺寸。真正位置的直徑為0.254毫米(0.01英寸)。xdfhjdswefrjhds