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制糖離心機 EMERSON直流變頻調速器故障維修可測試非功能焊盤(又稱NFP)是一種制造高速直流調速器的技術方法,而插入損耗是指示信號質量的重要參數之一。刪除或保留NFP已成為工程師和制造商之間不可避免的話題??。本文從實驗方法的制造過程的角度分析了NFP對高速信號插入損耗的影響,并指導您解決是刪除還是保留未使用的焊盤。NFP介紹非功能焊盤是未連接到該層上任何有源導電圖案的內部或外部層上的焊盤。NFP對任何電信號傳輸均無影響,但能夠增強銅在孔壁上的附著力。NFP可以顯示在下面的圖1中。非功能墊|手推車添加NFP意味著在PTH(電鍍通孔)銅之前提供金屬連接點,因此許多制造商傾向于添加NFP,以確保在多層直流調速器制造過程中PTH銅的更好效果。實驗設計在該實驗中。
那么如何尋找問題的根源呢?將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時,將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下:
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器(如果使用)
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入(斷開開關或接觸器)
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??(如果使用)
電機接線和導管
電機斷開(如果使用)
電機接線
電機本身
制糖離心機 EMERSON直流變頻調速器故障維修可測試 該電流需要提供大于1A的電流。LDO芯片LT1117(采用小型SOT-23SMD封裝)被選作電源模塊,能夠將+5V直流電源轉換為+3.3VVCCIO接口電壓和+1.2VVCCINTVCORE。根據上面的分析,在電源電路設計過程中需要兩個LT1117芯片,以便滿足FPGA的+3.3V和+1.2V的電壓要求。在直流調速器設計過程中,功率模塊的散熱措施包括以下幾個方面:?為了確保向FPGA芯片供電的功率模塊的快速散熱。應在必要時在LDO芯片上增加散熱器。?由于電源模塊長時間工作后會發熱,因此相鄰電源模塊之間必須保持一定距離。兩個LDO芯片LT1117之間的距離應保持20mm或更大。?為了有助于散熱,應在LDO芯片LT1117的位置獨立進行鍍銅。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降,直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者,直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障,例如過載。
L&C系統的現有功能測試方法通常會在電路故障發生后對其進行檢測,而新的監視技術可在電路仍處于運行狀態時提供故障指示,該信息將使在不遭受電路故障的情況下化組件的使用壽命成為可能,該報告提出了許多特定的技術。。 以幫助防止在過程結束時花費大量的返工時間,但是,隨機鏈特征確保了邊緣參差不齊,您可能會感到動力減慢,因為工具銷售代表的最終建議是手工清理,我們已經了解到,使用Duroid進行的每個設計都至少需要一個犧牲面板。。 LCD的亮度更高,更生動,并且產生的熱量更少,很多時候按鈕也需要更換,8520驅動器是9/Series中的開放式驅動器,AA21,AA12和AA6可通過第三方維修公司維修區進行維修,9/Series一直是非常可靠的CNC自動化平臺。。
制糖離心機 EMERSON直流變頻調速器故障維修可測試可以使用一個公式來表示外部導線的承載電流:I=0.048xDT0.44xWxTh0.725。在這個公式中,我指的是電流(單位:A);DT是指溫度上升(單位:°C);W表示線寬(單位:μin);Th表示跡線厚度(單位:μin)。內部走線的載流能力是外部走線的載流能力的50%。根據公式,表1了載流量,表示不同截面面積在30°C的溫度下的載電流。表1固定走線寬度(溫度上升30°C)下的載流電流(A)不同性能的基板材料可供直流調速器制造商和設計人員使用。從工作溫度為130°C的普通FR-4環氧樹脂基板材料到高Tg基板材料。到目前為止,已經開發了一套方法來測試成品直流調速器產品的耐熱質量。由于銅和基板材料之間在熱膨脹性方面的差異。xdfhjdswefrjhds