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PCB板焊盤不容易上錫的原因

一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。

三、儲藏不當的問題

1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短；

2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右；

3、沉金板長期保存；

四、助焊劑的問題

1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；                              

2、焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

3、部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；

五、板廠處理的問題：焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理。

六、回流焊的問題：預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。